歡迎來到上海人和科學(xué)儀器有限公司網(wǎng)站！
咨詢電話：13918294437歡迎來到上海人和科學(xué)儀器有限公司網(wǎng)站！咨詢電話：13918294437
關(guān)鍵詞：分散均質(zhì)穩(wěn)定性
概述：在 AMB 陶瓷基板的制備環(huán)節(jié)中， AgCuTi 活性焊膏由釬料粉末與粘結(jié)劑復(fù)配而成，無需提前加熱，能有效避免活性元素 Ti 發(fā)生氧化，保障釬焊效果。常規(guī)制備工藝中，一般通過球磨等方式混合金屬粉末后再開展釬焊作業(yè)，但粉體分散的細(xì)度與均勻性始終是制約工藝升級的關(guān)鍵難題。針對這一行業(yè)痛點(diǎn)，我們采用 TRILOS TR50M 三輥機(jī)，成功實(shí)現(xiàn) AgCuTi 活性焊膏的高效、均勻分散研磨。
關(guān)鍵詞：三輥機(jī)、AMB 陶瓷基板制備、AgCuTi活性焊膏、焊膏分散
隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展與第三代半導(dǎo)體的深度應(yīng)用，傳統(tǒng) DBC（直接覆銅）陶瓷基板因存在結(jié)合可靠性不足、覆銅厚度受限等短板，已難以滿足高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域?qū)μ沾苫宓男阅芤蟆Ｔ诖吮尘跋拢邆涓呖煽啃缘?AMB（活性金屬釬焊覆銅）陶瓷基板，逐漸成為行業(yè)研發(fā)與應(yīng)用的焦點(diǎn)。
相較于 DBC 技術(shù)，AMB 技術(shù)制備的陶瓷基板，不僅擁有更高的熱導(dǎo)率、更強(qiáng)的銅層結(jié)合力，還具備熱阻更小、可靠性更優(yōu)的特性，是電動汽車、動力機(jī)車用 IGBT 模塊封裝陶瓷覆銅基板的理想制備方案。AMB 技術(shù)的核心工藝流程為：在無氧銅片與陶瓷板之間印刷 AgCuTi 焊膏，隨后將其置于 800~900℃的高真空環(huán)境中完成釬焊工序。
在 AMB 陶瓷基板的制備環(huán)節(jié)中， AgCuTi 活性焊膏由釬料粉末與粘結(jié)劑復(fù)配而成，無需提前加熱，能有效避免活性元素 Ti 發(fā)生氧化，保障釬焊效果。常規(guī)制備工藝中，一般通過球磨等方式混合金屬粉末后再開展釬焊作業(yè)，但粉體分散的細(xì)度與均勻性始終是制約工藝升級的關(guān)鍵難題。針對這一行業(yè)痛點(diǎn)，我們采用 TRILOS TR50M 三輥機(jī)，成功實(shí)現(xiàn) AgCuTi 活性焊膏的高效、均勻分散研磨。
一、材料與設(shè)備
材料：AgCuTi合金粉末（初始顆粒20μm左右）+松油醇
加工設(shè)備： TRILOS TR50M型三輥機(jī) 氧化鋯輥筒+合金鋼刮刀
TRILOS TR50M 三輥機(jī)為小型研磨設(shè)備，專為處理量較小、精度要求相對適中的客戶研發(fā)設(shè)計(jì)。設(shè)備整體結(jié)構(gòu)簡潔、體積輕便、操作便捷，采用無極調(diào)速模式精準(zhǔn)控制物料流量，通過機(jī)械調(diào)節(jié)方式靈活調(diào)整輥筒間距，可適配小批量 AgCuTi 活性焊膏的分散研磨需求。
二、分散研磨工藝與應(yīng)用效果
分散研磨工藝如下：
……（下載閱讀全文）
想要了解更多解決方案和產(chǎn)品信息歡迎聯(lián)系上海人和科學(xué)儀器有限公司
聯(lián)系人：吳彩鳳
地址：上海市松江區(qū)明南路85號15號樓2樓
郵箱：info@renhesci.com
傳真：86-21-64857990歡迎您關(guān)注我們的微信公眾號了解更多信息
電話
微信掃一掃
下載方案